ASTM F950-98(Standard Test Method for Measuring the Depth of Crystal Damage of a Mechanically Worked Silicon Slice Surface by Angle Polishing and Defect Etching)를 기반으로 한 기술로써 가공된 시료의 잔류 Damage 를 모서리 가공을 통해 확인하는 방법
가공 damage를 보는 직관적인 기술로써 가공으로 인한 damage 확인이 가능하다.
공정명
Damage depth
분석 할수 있는 것들
Silicon, Quartz 등 single 형태의 시료
단위검출한계
1µm 이상
분석방법
| 구분 | 내용 |
| 1.시편준비 | 10mm x 10mm x 10mm 미만 |
| 2.시편가공 | polishing 기계를 통한 가공 |
| 3.에칭 | 각 소재의 적합한 etching 용액 사용 Si계열(F계열) |
| 4.데미지측정 | 현미경을 통한 데미지 확인 |
| 5.데미지계산 | 확인된 데미지의 산술적 환산 |
Damage depth 분석 결과
Damage의 유무는 아래에 조건들로 판별됩니다.
- 3개 시편 모두 유사한 damage가 존재하는가.
- 3개 시편중 가장 깊은 damage의 길이가 측정된다.
결론적으로 ‘가장 깊은 damage 측정” 입니다.
가공실수에 의해서 발생한 damage가 발생된 경우, 시료 재 제작이 필요합니다.
| 구분 | 이미지 | 분석결과(µm) |
| 폴리싱면 |  | 데미지없음 |
| 에칭면 |  | 데미지없음 |
| 가공면 |   *전체적으로 5회 초과 유사 형상 확인시 damage로 인정 | 데미지 있음 |
| 이상 가공면 |  | 데미지 있음 |
| 코너 가공부 |  | 데미지 있음 |
시편규격
| 구분 | 내용 |
| 시편규격 | 권장 규격: 10mm x 10mm x 10mm(높이) 미만 👍 지그 접착시 너무 작은 크기일 경우 탈락 발생 (3mm이상 권장) |
| 기타규격 | 수평 또는 굴곡이 있을경우, 제거 필수 |