ATS+

Menu

slove0515

시편 사이즈 가이드

by

[분석] 장비별 시편 사이즈 장비명 분석구분 분석항목 시편규격 IC 이온분석 이온,F–, Cl–, NO2–, Br–, NO3–, PO43-, SO42- 5ml 이상 BET 성분(이온)분석 표면적 Bulk: 10mm 미만, powder: 0.5~1g 이상 CIC 성분(이온)분석 이온,F–, Cl–, NO2–, Br–, NO3–, PO43-, SO42- 고체-100mg 이상,액체-5mL 이상 DIL(성적서x) 열분석 열팽창 1mm x10mm x25mm DIL(성적서0) 열분석 열팽창 Φ 5x 25mm (추천) DM(디지털현미경) 형상분석 … Read more

물성표 가이드

by

모든 물성표는여기서 시작 ” 고객사에 알려줘야하는 소재 물성이 왜 각각 다르지? 😥”” 물성의 수치는 있는데 근거데이터가 있는거야?😕” ” 검증된 문서인가?..이거 잘못보내면 문제가 발생하면 어쩌지?😨” 이제 걱정말고비지니스만 하세요. “분석팀에서 모든 근거 데이터를 검증😀”“데이터 알고리즘을 통한 편차, 신뢰성 확인🧐” “매해 소재 물성표 분석, 검증 하여 갱신😉” 물성표를 표준화 하다 근거데이터가 준비된물성표를 사용하세요. “더 이상 근거 없는 데이터로 … Read more

ATS_분석의뢰서 가이드

by

분석의뢰서 작성에 어려움이 있으신가요?
분석의뢰서 작성에 도움이 될만한 정보들을 준비했습니다. 언제든지 쉽고 간편하게 작성해보세요.

[반도체]Silicon etching mechanism(F)

by

반도체 공정에서 세정 다음으로 중요한 공정은 단연 에칭공정이다. 에칭은 다양한 패턴과 회로의직접도를 향상시키는 중추 기술이며 더욱더 세밀한 컨트롤을 요구하고 있습니다. <출처:https://www.skcareersjournal.com/194> 위와 같이 식각이란 산화막과 웨이퍼를 적절하게 화학적으로 제거하는 방법이다. 최근 반도체 공정들은 더욱더 미세한 패턴과 좁은 회로선 폭으로 인하여 건식식각 기술에 대한 도전이 심화되고 있습니다. 이에 사용되는 가스들에 대해서 알아봅시죠. 대표적인 F계열 가스 가스 … Read more

TG-DSC

by

이미 여러차례 열분석 장비의 차이에 대해서 소개한 바가 있다. 우선 STA와 TG-DSC의 차이점에 대해서 이야기 했고TGA, DSC, DTA 차이점에 대해서도 소개 했다. 다시한번 소개한다면 TG-DSC라는 장비는 TGA와 DSC가 각각 달려있는 장비이다.만약 TGA와 DSC가 같이 달려있으면 STA라고 볼 수 있다. ‘그럼 애초에 같이 달지 왜 저렇게 해놓은건가!😠’ 라고 질문하실수도 있지만 각각의 쓸모와 가격적인 측면, 그리고 당대 … Read more

GD-MS

by

GD-MS는 GD(glow discharger) 부분과 MS(mass spectroscopy) 부분이 결합된 장비이다.가장 핵심 적인 부분은 GD(glow discharger) 부분이다. 이로인해 취해지는 강력한 이점이 있다. 바로 ‘전처리 없이 시료도입 가능😀’ 하다는 것이다. 이게 무슨 강력한 이점 이냐고 말할수도 있지만 필자의 경우 수 없이도 많은 전처리 중 오염을 보았다.🤦🏻‍♀️ 그렇기 때문에 전처리에서 오는 오염을 차단하고 고강도, 고내성을 가진 시료에는 GD-MS가 단연 … Read more