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열분석 장비에 주로 등장하는 3가지 요소에 대한 차이를 확인해보고자한다. TGA, DSC, DTA 차이점 우선 각 열특성을 확인 하는 센서에 대한 정의를 확인해 보자. 구분 정의 TGA(thermogravimetric analysis) 중량 변화 측정 DSC(differential scanning calorimetry) 기준시료와 측정시료 사이에 에너지 차이 측정 DTA(differential thermal analysis) 기준시료와 측정시료 사이에 온도 차이 측정 여기서 DSC, DTA의 정의가 너무 유사하다.실제로 그 … Read more
ICP는 시료 도입부로써 플라즈마를 통해 기체화 시키는 장치이며OES부분이 분광을 통해 원소를 식별하는 기능하는 정성,정량 장비이다 ppm 단위는 ICP-OES를 주로 사용하며 ppb 단위는 ICP-MS를 사용한다. 두 장비의 가장 중요한 요소는 습식전처리이다. 장비명 ICP-OES(Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy, 유도결합플라즈마 원자분광기) PerkinElmer 7300DV ICP-OES 대표 분석물질 금속성 원소 분석 할수 있는 것들 단위검출한계 ppm(10-6) 구분 원소 검출가능원소(보유 … Read more
Silicon의 어원 “Silicon”이라는 용어는 라틴어 단어 “silex”에서 비롯되었습니다. “Silex”는 “암석”이나 “천문석”을 의미합니다. Silicon 발견의 서막 때는 1808년 어느 한적한 영국. 한 사내가 엄청난 실험을 하고 있었다. 그의 이름은 ‘험프리 데이비'(Humphry Davy) 영국 화학계는 그를 주목하고 있었다. 바로 그가 산소를 독립적으로 발견한 인물이기 때문이다. 그의 즐거움 중에 하나는 전기 분해 였다. “아..전기 분해 고프다. 뭘 분해해 … Read more
XRF는 X 선을 이용하여 유기물과 무기물 원소에 대한 정성 및 정량분석을 하는데 사용합니다 .시료를 산화용액으로 처리 ( 전처리 ) 하지 않고서도 비파괴 분석을 할 수 있습니다 .정말 가장 강력한 기능이죠. 그리고 분석의 꿈 “비파괴🥰” 가 가능한 장비죠. 장비명 XRF(X-ray Fluorescence, X-선 형광분석) <Rigaku– ZSX Primus II> XRD 대표 분석물질 원소 B( 원자번호 : 5) 에서 U( 원자번호 : 92) 까지의 전 원소를 미량까지 분석*단, Carbon은 선택적으로 장비의 상태나 기호에 따라 … Read more
ASTM F950-98(Standard Test Method for Measuring the Depth of Crystal Damage of a Mechanically Worked Silicon Slice Surface by Angle Polishing and Defect Etching)를 기반으로 한 기술로써 가공된 시료의 잔류 Damage 를 모서리 가공을 통해 확인하는 방법 가공 damage를 보는 직관적인 기술로써 가공으로 인한 damage 확인이 가능하다. 공정명 Damage depth 분석 할수 있는 것들 Silicon, Quartz … Read more